集成電路獎補匯編！2023年成都市集成電路產業(yè)支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補標準

   本文小編將為大家介紹2023年成都市集成電路產業(yè)支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補標準等內容，詳情如下，看完之后對于該項目還有疑問，或是想要了解更多申報內容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。

免費咨詢熱線：15855199550 （可加V），10年專業(yè)項目、知識產權申報研究

　　一、加大集成電路領軍企業(yè)的引進力度

　?。?/span> 一 ）申報主體

　　集成電路領域的獨立法人企業(yè)。

　?。?/span> 二 ）申報條件

2019 年 1 月 1  日后實施，截止項目申報日期，業(yè)主單位 實際完成固定資產投資額達到人民幣 5 億元（含）的集成電 路制造、封測、裝備、材料項目或實際完成投資達到2000萬元（含）的設計項目，并已形成實物工作量。

　?。?/span> 三 ）申報材料

　　提交《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報表》。

2. 固定資產投資項目備案（審批或核準）文件、環(huán)評、節(jié)能、消防等文件復印件。

3. 自有資金證明材料、增資證明材料。

4.《項目固定資產投資發(fā)票明細匯總表》（含全部土地、 設備購置及廠房建設等）。 已完成投資、增資的發(fā)票， 已完 成投資、增資的支出會計處理憑證、銀行劃款憑證、明細賬頁等相關材料復印件。

5. 申請專項資金支持的理由和政策依據。

6.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復印件及法定代表人身份證復印件。

7. 資金申請報告（含企業(yè)基本情況、項目必要性和可行 性、規(guī)模和建設方案、建設進度、資金籌措及預算、經濟效益測算）。

8.經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

9.申報企業(yè)及其法定代表人對申報材料的真實性及不重復申報承諾。

　?。?/span> 四 ）支持標準

1.對實際到位投資 5 億元以上（含 5 億元） 的集成電路 制造、封測、裝備、材料類項目，按照項目實際貸款利息50%的比例，給予不超過 2000 萬元的貼息支持。

2.對實際到位投資 2000 萬元以上（含 2000 萬元） 的集 成電路設計類項目，按照 12%的比例，給予不超過 500 萬元的資金支持。

3. 對實際到位投資 2000 萬元以下的集成電路設計類項 目以及 5 億元以下的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目，由所在區(qū)（市）縣制定政策給予支持。

4.鼓勵集成電路領域全球前 10 強和國內前 10 強領軍企業(yè)投資，按照“ 一事一議” 的方式，給予支持。

5.存量企業(yè)增資項目參照上述執(zhí)行。

　?。ㄎ澹?/span> 申報說明

1. 區(qū)（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企 業(yè)）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統(tǒng)計部門數據一致。

二、鼓勵企業(yè)加大流片投入力度

　　（ 一 ）申報主體

　　具有獨立法人資格 ，經評估的集成電路企業(yè)。

　?。?/span> 二 ）申報條件

　　在2019年 1 月 1 日后實施的MPW 或首輪工程流片項目。

　?。?/span> 三 ）申報材料

　　提交《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報表》。

2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復印件及法定代表人身份證復印件。

3.工程流片加工業(yè)務統(tǒng)計表，與集成電路制造企業(yè)簽訂 的工程流片加工合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關材料復印 件（加蓋申報企業(yè)鮮章）。通過第三方服務平臺委托流片 ， 需提供委托加工工程流片加工業(yè)務統(tǒng)計表、與服務平臺之間 的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證及服務平臺與集成電路制造企業(yè)之間的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報企業(yè)和服務平臺鮮章）。

4. 芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件。

5.MPW 或工程流片產品的情況說明（產品主要功能及用 途、技術指標及先進性、與公司其他相關產品的差異說明、市場銷售證明材料等）（加蓋申報企業(yè)鮮章）。

6.反映企業(yè)自主創(chuàng)新能力的證明材料（集成電路芯片設 計專利、布圖設計登記、軟件著作權、企業(yè)技術中心等）復印件。

7.企業(yè)近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

8.其它補充支撐材料（企業(yè)參與國家/省/市級項目情況、 品牌知名度證明文件、企業(yè)資質、發(fā)明專利情況、企業(yè)信用證明等）。

9.經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

10.供需雙方企業(yè)無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報企業(yè)鮮章）。

　?。?/span> 四 ）支持方式

1.經認定 ，給予完成全掩膜（FullMask）首輪工程產品 流片（晶圓不超過 30 片） 的集成電路設計企業(yè) ，流片直接 費用 30%的補貼 ，符合當年申報指南重點支持方向的補貼40% 。單個企業(yè)年度補貼的總額最高 500 萬元。

2.經認定，給予對使用多項目晶圓（MPW ）流片進行研 發(fā)的企業(yè)或高?？蒲性核琈PW 流片直接費用 50% 、年度總額最高 100 萬元的補貼。

3.經認定，給予提供化合物半導體MPW 或首輪工程產品流片（晶圓不超過 30 片） 的晶圓制造企業(yè) ，流片直接費用50% 、年度總額最高 500 萬元的補貼。

　　（五） 申報說明

1. 區(qū)（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企 業(yè)）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統(tǒng)計部門數據一致。

三、鼓勵采購集成電路非關聯企業(yè)或機構自主設計的芯片產品

　?。?/span> 一 ）申報主體

　　具有獨立法人資格的系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)。

　?。?/span> 二 ）申報條件

1.2019 年 1 月 1 日后 ，系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)采購集成電路非關聯企業(yè)或機構自主設計的芯片產品。

2. 采購企業(yè)使用所購芯片用于具有自主知識產權的系統(tǒng)（整機）、終端產品 ，并形成實物工作量（產值）。

3. 以上條件需同時滿足。

　?。?/span> 三 ）申報材料

　　提交《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報表》。

2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復印件及法定代表人身份證復印件。

3. 與集成電路非關聯企業(yè)或機構簽訂的合作協議和訂貨合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。

4. 集成電路企業(yè)或機構的芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件。

5.反映集成電路企業(yè)或機構產品自主創(chuàng)新能力的證明材料（集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權等）復印件。

6.產品情況簡介，產品銷售或被采購應用的相關證明材料（加蓋申報企業(yè)鮮章）。

7.近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

8.其它補充支撐材料（企業(yè)、單位參與國家/省/市級項目 情況、品牌知名度證明文件、企業(yè)資質、發(fā)明專利情況、企 業(yè)信用證明、市場應用購銷合同及相關憑證等相關材料復印件）。

9.經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

10.供需雙方企業(yè)無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報企業(yè)鮮章）。

　?。?/span> 四 ）支持標準

　　經認定 ，系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)配套使用集成電路企 業(yè)或機構自主研發(fā)設計生產的芯片 ，年累計訂單采購額在1500 萬元以上（含 1500 萬元），按訂單金額的 10%補助系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)；年累計訂單采購額在 800 萬元以上、 1500 萬元以下（含 800 萬元、不含 1500 萬元），按訂單金額的 7%補助系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)；年累計訂單采購額 800 萬 元以下，按訂單金額的 5%補助系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)。單個企業(yè)限享受一個申報年度，補助總額不超過 200 萬元。

　?。ㄎ澹?/span> 申報說明

1. 區(qū)（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企 業(yè)）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統(tǒng)計部門數據一致。

四、鼓勵進行工程樣片的封裝和測試

　　（ 一 ）申報主體

　　具有獨立法人資格，經評估的集成電路公共服務平臺。

　?。?/span> 二 ）申報條件

　　在 2019 年 1 月 1  日后 ，服務平臺為集成電路設計企業(yè)提供的工程樣片封裝和測試項目。

　?。?/span> 三 ）申報材料

　　提交《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報表》。

2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復印件及法

　　定代表人身份證復印件。

3.工程樣片封裝和測試業(yè)務統(tǒng)計表，與集成電路設計企 業(yè)簽訂的工程樣片封裝和測試合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報服務平臺鮮章）。

4. 申報平臺近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

5.其它補充支撐材料（申報平臺參與國家/省/市級項目情況、品牌知名度證明文件、平臺資質、信用證明等）。

6.經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

7.供需雙方單位無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報平臺鮮章）。

　　（ 四 ）支持方式

　　給予直接封測費用 50%、年度總額不超過 100 萬元的補貼。

　?。ㄎ澹?/span> 申報說明

1. 區(qū)（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項

　　目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企 業(yè)、服務平臺）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統(tǒng)計部門數據一致。

五、支持購買 IP 核、EDA 設計軟件以及提供 IP 復用、共享設計工具軟件等服務

　　（ 一 ）申報主體

　　具有獨立法人資格 ，經評估的集成電路設計企業(yè)及集成電路公共服務平臺。

　?。?/span> 二 ）申報條件

2019 年 1 月 1  日后，直接購買 IP 提供商提供的 IP、EDA 供應商提供的EDA 設計軟件用于研發(fā)并進行流片驗證的企 業(yè)（賣方應為原始 IP 、EDA 提供商或者晶圓代工廠）；在本 市從事集成電路 EDA  設計工具研發(fā)的企業(yè)；為集成電路企 業(yè)提供 IP 復用、設計工具軟件、測試與分析系統(tǒng)服務的集成電路公共服務平臺。

　?。?/span> 三 ）申報材料

　　提交《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報表》。

2. 申報單位提供統(tǒng)一社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照（法人登記證）復印件和法定代表人身份證復印件。

3.企業(yè)提供 IP、EDA 采購合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等 相關材料復印件等；集成電路公共服務平臺提供 IP 復用、設 計工具軟件或測試與分析系統(tǒng)的采購合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。

4.企業(yè)提供與集成電路制造企業(yè)簽訂的工程流片加工合 同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。通過市級以上服務平臺委托流片，需提供委托加工工程流片加工業(yè)務統(tǒng)計表、與服務平臺之間的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證 及服務平臺與集成電路制造企業(yè)之間的流片加工合同、發(fā) 票、銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報企業(yè)和服務平臺鮮章）。

5.平臺概況（包括建設背景、建設內容、技術、各項目 建設條件落實），平臺服務主要企業(yè)名單，以及與集成電路 企業(yè)簽訂的服務合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關服務績效證明材料復印件。

6. 芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件。

7.購買 IP、EDA 的研發(fā)產品情況簡介（加蓋申報單位鮮章）及產品供銷合同（加蓋供需雙方鮮章）。

8.研發(fā) EDA 情況簡介（軟件工具用途、研發(fā)成果、知識產權、產品銷售合同）（加蓋申報單位鮮章）。

9.企業(yè)近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

10.經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

11.其它補充支撐材料（含采購產品的知識產權證書、參 與國家/省/市級項目情況、近兩年財務情況、品牌知名度證 明文件、單位資質、發(fā)明專利情況、單位信用證明、產品購銷合同等）。

12.供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報單位鮮章）。

　?。?/span> 四 ）支持標準

1.經認定，集成電路企業(yè)向 IP 提供商購買 IP（含IP 模塊）、向 EDA 供應商購買 EDA 設計軟件開展研發(fā)，給予采購金額 50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額不超過300萬元。

2.經認定，對從事集成電路 EDA  設計工具研發(fā)的企業(yè)， 給予 EDA  研發(fā)費用最高 20% 、總額最高 500 萬元的研發(fā)補貼。

3.經認定，第三方服務平臺為IC 企業(yè)提供 IP 復用、共 享設計工具軟件、測試與分析系統(tǒng)服務的 ，給予購買費用20%補貼，單個平臺年度補貼不超過 100 萬元。

4.根據平臺的綜合實力和業(yè)務開展情況，優(yōu)選支持不超過 3 個集成電路公共服務平臺。

　?。ㄎ澹?/span> 申報說明

1. 區(qū)（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項

　　目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企 業(yè)）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統(tǒng)計部門數據一致。

  以上是關于2023年成都市集成電路產業(yè)支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補標準等內容，臥濤小編將持續(xù)為大家整理科項目申報、知識產權代理、軟件開發(fā)、商業(yè)計劃書、工商注冊、財稅規(guī)劃、可行性研究報告、體系認證相關資訊，為企業(yè)發(fā)展保駕護航，歡迎隨時電話微信咨詢--15855199550 （可加V）！